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我国混合集成电路商场发展前景宽广

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:各种开关   来源:三极管  查看:  评论:0
内容摘要:   混合集成电路是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。相对于单片集成电路,它规划灵敏,工艺便利,便于多种类小批量出产;而且元件参数规划宽、精度高、稳定


    混合集成电路是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。相对于单片集成电路,它规划灵敏,工艺便利,便于多种类小批量出产;而且元件参数规划宽、精度高、稳定性好,能够接受较高电压和较大功率,因而商场开展前景宽广。

  分析师指出:混合集成电路是一种小型化、高功能和高牢靠的互连封装手法,在电子产品微小型化的进程中扮演着极为重要的人物。当时,职业正在以体系封装不断小型化为方针的方向开展。

  通过多年的开展,我国在混合集成电路范畴已具有了必定的研讨、开发和出产能力,产品已经在航空、航天、舰船、武器、通讯、雷达、电子对抗及电力电子、轿车电子、医疗电子和其他消费类电子产品中得到广泛应用。因为混合集成电路技能是二次集成的手法,只要国内的半导体集成电路职业、资料职业和设备职业取得长足的前进,才干带动混合集成电路的开展。

  国际上混合集成电路正在步入将体系级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起,集微电子技能、光电子技能、mems(微机电体系)技能和纳米技能于一体的体系封装(sop)阶段。用多层布线和载带焊技能,对单片半导体集成电路进行拼装和互连,完成二次集成,制造杂乱的多功能、高密度大规划混合集成电路。此外,用带互连线的基片拼装微型片状无引线元件、器材,以下降电子设备的价格和改进其功能。因而,相关企业未来一段时期内能够要点重视这些范畴。

  据研讨报告显现:国内的混合集成电路根本还处在对中小规划集成电路进行二次集成的混合集成电路开展的初中级阶段。跟着技能的前进,混合集成电路职业必定呈现体系与元器材的交融,各种技能的交融,高集成、高功能和高牢靠性的产品才会具有生命力。

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